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是一種利用X射線穿透物體并成像的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)（NDT）。它能夠在不破壞被檢物體的情況下，獲取其內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全111。以下是關(guān)于工業(yè)X光機(jī)的相關(guān)信息：工業(yè)X光機(jī)的主要特點(diǎn)高精度與高效率：工業(yè)X光機(jī)能夠生成高分辨率的圖像，清晰顯示微小的缺陷和細(xì)節(jié)，檢測(cè)精度高，適用于精密部件和高要求的質(zhì)量控制11。多功能應(yīng)用：工業(yè)X光機(jī)不僅限于檢測(cè)金屬材料，還可以用于塑料、復(fù)合材料等多種材質(zhì)的檢測(cè)。它們還廣泛應(yīng)用于包裝檢測(cè)、電子產(chǎn)品組裝、焊接質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域5。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：許多工業(yè)X光設(shè)備支持實(shí)時(shí)成像，可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行連續(xù)檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量5。工業(yè)X光機(jī)的技術(shù)原理工業(yè)X光機(jī)的基本工作原理是利用X射線的高能量穿透性和不同材料對(duì)X射線的吸收差異，通過(guò)成像裝置獲取物體內(nèi)部的影像。具體步驟包括X射線的產(chǎn)生、穿透、圖像探測(cè)和圖像處理11。工業(yè)X光機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域電子制造：用于檢測(cè)電路板的焊接質(zhì)量，如是否存在虛焊、短路等問(wèn)題。汽車(chē)制造：檢測(cè)汽車(chē)零部件的內(nèi)部缺陷，如發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、活塞、連桿等的裂紋、氣孔等問(wèn)題。航空航天：檢測(cè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、渦輪盤(pán)等關(guān)鍵部件的內(nèi)部質(zhì)量。8工業(yè)X光機(jī)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制中發(fā)揮著重要作用，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，其應(yīng)用領(lǐng)域和功能也在不斷擴(kuò)展。 描述參數(shù)探測(cè)器類(lèi)別非晶硅閃爍體CsI圖像尺寸 (mm)430×430像素矩陣3072×3072像素間距 (um)140A/D轉(zhuǎn)換 (bits)16＊小探測(cè)劑量 (nGy)14＊大線性劑量 (uGy, RQA5). 110調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探測(cè)效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射線工作范圍 (kV)40/-/150數(shù)據(jù)接口千兆以太網(wǎng)功率 (W)15交流電源 (V)100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)460.0×460.0×15.0探測(cè)器重量 (kg,不含線纜)4.5±0.5探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55工作溫度 (oC) 5/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH)10/-/75工作濕度 (%RH)10/-/75配美國(guó)射線管（160kv-1.25毫安） 規(guī)格35x25x12.5cm圖像采集幀率圖像大小(mm)圖像矩陣Binning像素尺寸(um)幀率(fps) 430x4303072x30721x114041536x15362x2280151024x10243x342025 290x2902048x20481x1140101024x10242x228024672x6723x342035 215x2151536x15361x114013768x7682x228030512x5123x342045 430x2153072x15361x114081536x7682x2280301024x5123x342045 注：其余圖像采集窗口和幀率需求請(qǐng)另外咨詢(xún)。
電力電夾盒透視儀由新型高性能結(jié)構(gòu)，X射線平板探測(cè)器、信號(hào)采集與獲取電路、DSP圖像處理電路、高精度電源管理模塊、上位機(jī)管理軟件等幾部分組成。X光平板探測(cè)器是真晶公司 推出的是業(yè)內(nèi)首款使用標(biāo)準(zhǔn)面陣平板檢測(cè)器，具有高速、低劑量、高分辨率等優(yōu)點(diǎn)。專(zhuān)為高分辨率X光醫(yī)療影像行業(yè)設(shè)計(jì)，真晶公司的新型面板采用了具有結(jié)構(gòu)光電傳感器技術(shù) 在x射線劑量相同的條件，靈敏度和信噪比分別高出其他標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。普遍探測(cè)器，用于影像造影、電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無(wú)損檢測(cè)等。2、特別適合對(duì)于電子電路、電夾盒、與芯片電子元器件的無(wú)損檢測(cè)。熱電阻熱敏電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機(jī)透視檢測(cè)使用。產(chǎn)品特點(diǎn): 掃描時(shí)間每板10μs 連續(xù)工作時(shí)28.32μs ＊小掃描時(shí)間 16-bit 輸出 36000:1 SNR 可調(diào)動(dòng)態(tài)范圍 1.875pC 到60pC.處理器接口: USB2.0 (線長(zhǎng) 5m). GIGE (線長(zhǎng) 100m, 使用光釬接口可以擴(kuò)展到>1km). PCI7300A via SCSI (線長(zhǎng) 50m). Camera Link. (線長(zhǎng) 10m).電源要求:標(biāo)準(zhǔn)系列 9V到30V.高端系列4.9V 到 5.5V.環(huán)境規(guī)范:工作溫度 0°C 到 +60°C 濕度 30°C時(shí)93% 運(yùn)輸壓力, 可抵抗68kPa (0.68 bar)到100kPa (1 bar)的壓力軟件:為客戶(hù)提供獨(dú)立的軟件用于系統(tǒng)控制、數(shù)據(jù)獲取以及圖像處理。我們提供標(biāo)準(zhǔn)軟件用于基本的操作和系統(tǒng)評(píng)估，該軟件提供單列數(shù)據(jù)采樣與存儲(chǔ)、采樣時(shí)間設(shè)置、偏移和增益校準(zhǔn)等功能。 數(shù)字放射成像 產(chǎn)品手冊(cè)： 暗盒替代品、 便攜式數(shù)字放射成像 有效區(qū)域： 43x35 厘米（17x14 英寸） 像素大小： 139 微米 有效矩陣： 3072 x 2560 填充因子： 100% 幀率： 8 - 10 秒 能量： 150 千伏 下載數(shù)據(jù)表：探測(cè)器
無(wú)線DR平板探測(cè)器，可應(yīng)用于各種行業(yè)。箱包、鐵、不銹鋼、塑料制品、進(jìn)行探傷，線纜、插頭、鋁件，電子產(chǎn)品,內(nèi)部是否變形、空焊、氣孔、內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)；.塑膠，食品檢測(cè)、人參冬蟲(chóng)夏草、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡檢測(cè)。電子元件半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤(pán),熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無(wú)損檢測(cè), 郵政箱包攝影系統(tǒng)14*17in（36*43cm）大尺寸探測(cè)器實(shí)現(xiàn)大面積成像、＊大的優(yōu)點(diǎn)是可與電腦聯(lián)接.平板探測(cè)器具有160微米的像素間距和很寬的102成像范圍，可以提供清晰、高分辨率診斷圖像。噪聲降低處理技術(shù)和多重頻率處理技術(shù)有助于確保在LCD電腦上顯示的圖像具有適當(dāng)對(duì)比度和＊佳圖像校準(zhǔn),無(wú)線遙控設(shè)計(jì)，、重量輕便、操作簡(jiǎn)單. 數(shù)字放射成像 產(chǎn)品手冊(cè)： 1417A 暗盒替代品、 便攜式數(shù)字放射成像 有效區(qū)域： 43x36 厘米（17x14 英寸） 像素大小： 139 微米 有效矩陣： 3072 x 2560 填充因子： 100% 幀率： 8 - 10 秒 ＊大能量： 150 千伏 下載數(shù)據(jù)表：探測(cè)器
4335A超薄平板探測(cè)器，新一代的數(shù)字X射線成像技術(shù)，其＊明顯的優(yōu)勢(shì)在于尺寸比影像增強(qiáng)器要小很多，重量要比后者小很多，因此可以更輕便的使用，更利于相關(guān)儀器設(shè)備的安裝。其技術(shù)更先進(jìn)，影像質(zhì)量得到大幅提高，避免了圖像增強(qiáng)器中存在的各種問(wèn)題,信號(hào)轉(zhuǎn)換的損失、失真、色干擾、幾何失真、亮度不一致，省卻大量拍片洗片的繁瑣工作及成本，使用壽命也優(yōu)于圖像增強(qiáng)器。因此其更加經(jīng)濟(jì)實(shí)用。描述探測(cè)器類(lèi)別Detector Technology非晶硅閃爍體ScintillatorGOS圖像尺寸Image Size 35×43 cm像素矩陣Pixels Matrix 2560×3072像素間距Pixel Pitch 140 um*140 umD Conversion16bit＊小探測(cè)劑量Minimum Detectable Dose20 nGy＊大線性劑量Maximum Linear Dose (uGy ,RQA5)150殘影 Ghost (%, 300uGy, 60s)<0.25空間分辨率 Spatial Resolution 3.6 LP/mmcquisition Time (有線/無(wú)線)(Wired/Wireless)1/3 S工作范圍 X-ray Voltage Range 40-150 KV無(wú)線電池待機(jī)時(shí)間Battery standby time10H數(shù)據(jù)接口Data InterfaceGigE/802.11n,ac功率Power Dissipation20 W適配器輸入Adapter Input AC 100-240V,50-60Hz適配器輸出Adapter Output DC 24V,60W探測(cè)器尺寸Dimensions 38×46×1.5 cmctor Weight3.3 kg材料Detector Housing Material碳板,鎂合金 Carbon,Alloy碳板,鎂合金Carbon,Alloy防水等級(jí)Water tightness IPX3境Operating Environment5-35oC,10-75% RH5-35oC,10-75% RH
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